Cu cele mai multe incercari overclock-erii reusesc sa impinga sistemele putin cite putin mai sus. Daca 400Mhz nu este suficient incercam un 401 apoi 402 si asa mai departe. Cu cit ridicam frecventele mai sus implicit voltajele cu atit se disipa si mai multa caldura care poate afecta in oarecare masura echipamentul electronic din calculator. Exact cum ne batem pentru acel 1Mhz in plus la fel trebuie sa ne batem pentru 1 grad in minus , grad care poate costa viata calculatorului. Pentru ca sa se cistige aceasta batalie cumparam carcase de aluminiu cu air flow cit mai bun si putermic, heatsink-uri (coolere) cu putere mare de disipare a caldurii, ventilatoare cu multi CFM, raciri pe apa, elemente peltier etc. Chiar si cu acestea mai exista un procedeu cu care putem scade temperatura cu citeva grade. Procedeul se numeste LAPPING.
Ce rost are sa facem LAPPING la heatsink-uri si la ihs-ul procesoarelor?
Datorita procesului de prelucrare, aproape toate heatsink-urile au suprafata rugoasa, abraziva. La o privire cu ochiul liber suprafata coolerului poate sa arate foarte bine slefuita dar la o privire mai atenta cu un microscop se pot observa adevarate gauri in aceea suprafata. Aceste gauri pot prinde aer la montarea coolerului pe procesor iar acele particule de aer pot dauna foarte grav la transferul de caldura dintre procesor si cooler.
De asemenea pasta termica se foloseste pt a umple aceste gauri si ajuta la trensferul termic intre procesor si cooler.
La fel ca aerul...pasta termica este altceva care ajuta mult mai bine ca transferul de caldura dintre procesor si heatsink sa se faca mai repede.
Prin LAPPING suprafetele devin mult mai fine permitind un contact cit mai bun posibil intre procesor si cooler.
Chiar si dupa LAPPING gaurile din suprafete inca mai exista dar acestea sint mult mai mici.
LAPPING-ul se poate face pe aproape orice heatsink (cooler pe aer, element peltier, waterblock etc) cit si direct pe ihs-ul procesoarelor (in cazul acesta ATENTIE SE PIERDE GARANTIA LA PROCESOR)
Echipamentul necesar LAPPING-ului:
- smirghel granulatie 400
- smirghel granulatie 600
- smirghel granulatie 800
- smirghel granulatie 1000
- smirghel granulatie 1500
- smirghel granulatie 2000 ( pentru finisare la nivelul mirror finish)
- o suprafata perfect plana (de ex o foaie de geam)
- apa
- detergent lichid de vase lichid (pur...etc) sau pasta de dinti
- pasta de lustruit auto
- timp liber (aprox 2 ore)
Foile de smirghel de granulatie mica si foarte mica de peste 1000 se pot gasi rar prin magazine, de preferat sint magazinele pt vopseluri si pregatire auto.
Procesul de LAPPING:
Se incepe cu foaia de smirghel de granulatie cea mai mare (400) si procesul se repeta cu fiecare foaie de granulatie din ce in ce mai mica.
Se uda complet foaia de smirghel, iar apoi se pune pe o suprafata plana si se lasa citeva picaturi de apa pe smirghel.
Fixati si intindeti foarte bine foaia de smirghel pe suprafata plana (se poate folosi banda adeziva rezistenta le apa)
Acoperiti cu detergent lichid suprafata heatsink-ului (neaparat trebuie pus detergent lichid pe suprafata ce va fi lappuita)
Puneti heatsink-ul pe foaia de smirghel, prindeti heat sink-ul cu miinile de lateralele acestuia si miscati usor in sus si in jos heatsink-ul. Asigurati-va ca nu apasati pe heatsink in timpul slefuirii, slefuirea se face numai prin greutatea heatsink-ului.
Dupa 10 miscari de sus-jos a heatsink-ului rotiti-l cu 90 de grade si continuati slefuirea pina faceti o rotire completa a heatsink-ului. Continuati slefuirea pina cind faceti 10 rotiri complete a heatsink-ului.
Repetati procesul folosind toate foile de smirghel in ordine crescatoare granularitatii (400 apoi 600, 800, 1000, 1500, 2000). La sfirsit o sa aveti o frumoasa reflectie de oglinda a suprafetei heatsink-ului.Apoi dupa preferinta se poate finisa cu pasta de lustruit auto granulatie foarte mica (pasta de culoare gri)
La sfirsit o sa vedeti ca temperatura procesorului va scadea cu 5-10 grade in functie de pasta termica folosita si de tipul heatsink-ului!
Pentru LAPPING pe ihs-ul procesorului se izoleaza cu banda adeziva suprafata de contact a procesorului cu pinii soketului cit si pe margine pina la suprafata ihs si se procedeaza ca la LAPING-ul unui heatsink
BAFTA!